K4E6E304EB-EGCG

EOL - IC DRAM LPDDR3 16 Gb 2133 Mbps
Beschreibung:
IC DRAM LPDDR3 16 Gb 2133 Mbps
K4E6E304EB-EGCG Spezifikation
Produkt-Attribut
Attributwert
Speicherschnittstelle
Parallel
Schreibzykluszeit - Wort, Seite
-
Spannung - Versorgung
1.8 / 1.2 / 1.2 V
Betriebstemperatur
-25 ~ 85 ℃
Gehäusetyp vom Lieferanten
178 FBGA
K4E6E304EB-EGCG Beschreibung
Der Samsung Semiconductor K4E6E304EB-EGCG ist ein hochleistungsfähiger DRAM (Dynamic Random Access Memory) Baustein, der speziell für mobile Anwendungen und tragbare Geräte entwickelt wurde. Dieser Baustein gehört zur DDR3 SDRAM (Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory) Familie und bietet eine Kombination aus hoher Geschwindigkeit, Energieeffizienz und kompakter Bauweise, die ihn ideal für moderne Elektronikprodukte macht.
### Hauptmerkmale
1. Speicherarchitektur:
- Typ: DDR3 SDRAM
- Kapazität: 3 GB (Gigabyte)
- Organisation: 512 Meg x 8 Bit, was eine effiziente Nutzung des Speicherplatzes ermöglicht.
2. Technische Spezifikationen:
- Maximale Datenrate: Bis zu 1600 MT/s (Megatransfers pro Sekunde), was eine hohe Bandbreite für Datenübertragungen bietet.
- Betriebsspannung: 1,5 V, was im Vergleich zu früheren DRAM-Technologien eine signifikante Reduzierung des Stromverbrauchs darstellt.
- Zugriffszeit: Typische CAS-Latenz (Column Address Strobe) von CL11, was eine schnelle Reaktionszeit bei der Datenverarbeitung gewährleistet.
3. Temperaturbereich:
- Betriebstemperatur: Der K4E6E304EB-EGCG ist für einen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ausgelegt, was ihn für den Einsatz in verschiedenen Umgebungen geeignet macht, einschließlich industrieller Anwendungen.
4. Gehäuse:
- Gehäuseform: FBGA (Fine Ball Grid Array), was eine kompakte Bauweise ermöglicht und die Integration in platzkritische Designs erleichtert.
- Abmessungen: Typische Abmessungen für das FBGA-Gehäuse, die eine hohe Packungsdichte ermöglichen.
5. Energieeffizienz:
- Der K4E6E304EB-EGCG bietet eine hohe Energieeffizienz, was ihn ideal für mobile Geräte macht, die auf eine lange Batterielebensdauer angewiesen sind. Der niedrige Stromverbrauch trägt zur Reduzierung der Wärmeentwicklung bei.
### Anwendungen
Der Samsung K4E6E304EB-EGCG DRAM-Baustein findet in einer Vielzahl von Anwendungen Verwendung, darunter:
- Mobile Geräte wie Smartphones und Tablets
- Laptops und Notebooks
- Embedded-Systeme
- Digitale Kameras
- Gaming-Konsolen
### Entwicklungsressourcen
Für Entwickler, die mit dem K4E6E304EB-EGCG arbeiten möchten, stehen verschiedene Ressourcen zur Verfügung:
- Datenblätter: Detaillierte technische Datenblätter sind verfügbar, die alle Spezifikationen, Schaltungsempfehlungen und Anwendungsbeispiele enthalten.
- Entwicklungs-Kits: Samsung bietet möglicherweise Entwicklungs-Kits an, die es ermöglichen, den DRAM in verschiedenen Schaltungen zu testen und zu evaluieren.
### Fazit
Der Samsung Semiconductor K4E6E304EB-EGCG ist ein leistungsstarker und effizienter DRAM-Baustein, der sich durch seine hohe Kapazität, Geschwindigkeit und Energieeffizienz auszeichnet. Mit seinen umfangreichen Spezifikationen und der Fähigkeit, in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt zu werden, ist er eine ausgezeichnete Wahl für Entwickler, die zuverlässige und leistungsfähige Speicherlösungen für moderne Elektronikprodukte benötigen.
K4E6E304EB-EGCG Inventar: 28100
5.0 / 5.0

2021-12-23 03:52
Alles klar. Rechtzeitig eingegangen

2021-02-06 23:42
Perfekt angekommen. Es wurde eine Einheit auf die entsprechende Leiterplatte geschweißt, die perfekt funktioniert, um eine fehlerhafte Einheit auf einer Arduino-Nanoplatte zu ersetzen.

2021-08-04 23:28
2 Wochen für die Lieferung. Die Chips funktionieren einwandfrei

2021-11-04 06:37
Entspricht meiner Nutzung

2021-07-11 09:01
Getestet, funktioniert wie erwartet.